| 表干时间 | 1h |
|---|---|
| 材质 | 纳米液体 |
| 产地 | 深圳 |
| 储存期 | 24个月 |
| 固体含量 | 55.0 |
| 耗漆量 | 1.5（㎡/kg） |
| 类别 | 电子元器件防水材料 |
| 耐碱性 | 强 |
| 耐水性 | 强 |
| 外观 | 透明液体 |
| 漆膜颜色 | 白色 |
| 品牌 | DERO |
| 单件净重 | 500g,1000g |
| 液态类型 | 溶剂型 |
一、产品特点
是单组份室温固化有机硅粘接密封材料。本产品半流淌流体，流平性能好，不会渗入细小缝隙，密封强度高，胶料固化后呈弹性体,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，完全符合欧盟ROHS指令要求。固化过程中释放的是酮肟物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料有轻微腐蚀。
二、典型用途
适用于高频头及电子元器件及各类仪表的防水、防潮密封，也可用于电子元器件的粘接加固以及模块的灌封保护。
三、技术参数
固化前 | 外观 | 白色半流淌 |
相对密度（g/cm3） | 1.3～1.4 | |
表干时间 （min） | ≤30 | |
完全固化时间 （d） | 3～7 | |
固化后 | 抗拉强度（MPa） | ≥2.0 |
扯断伸长率（%） | ≥200 | |
剪切强度（MPa） | ≥1.0 | |
硬度(Shore A) | 35～45 | |
耐温范围(℃) | -60～200 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | 2.1×1015 | |
介电强度 (kV/mm) | 20 | |
介电常数 (1.2MHz) | 3.12 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55% 条件下固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着**是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用本公司其他类型的产品。
五、注意事项
施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格
300ml/支，25支/箱；100ml/支，100支/箱；2.6L/支，4支/箱。
七、存储及运输
1、25℃以下的阴凉干燥环境中9个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
